LeEco

LeEco Le2s, sarà il prossimo smartphone top di gamma che, secondo le ultime indiscrezioni, potrebbe portarsi alla nostra attenzione per l’adozione del nuovo processore integrato siglato Qualcomm nella nuova revisione Snapdragon 821 e ben 8GB di memoria RAM di supporto. Un device di fascia alta che si pone a breve distanza dalla recente acquisizione di Coolpad e dei nuovi scatti che lo ritraggono in via ufficiosa.

Le foto mostrano quello che potrebbe essere un LeEco Le2s caratterizzato dalla presenza di un ampio pannello da 5.5 pollici con bordi leggermente curvati secondo lo standard 2.5D e dalla tecnologia e risoluzione non ancora meglio precisata. A tal proposito, infatti, non si hanno ancora sufficienti informazioni. Potremmo dover aspettare ancora del tempo prima di procedere alla verifica dei requisiti tecnici anche se le immagini ritraggono un device solido e bello esteticamente. Le prime immagini che mostriamo qui di seguito sono state rilasciate nel corso degli ultimi giorni e si sono aggiornate attraverso alcune nuove aggiunte di particolari e render della parte frontale della scocca, la quale mette in mostra cornici davvero sottili ed una disposizione delle antenne che si sviluppano lungo il lato inferiore del metal-body. Una disposizione pressoché identica a quella di molti altri OEM cinesi, come MEizu con il suo PRO 6. in attesa di informazioni esaustive in merito al nuovo LeEco Le2s vi lasciamo con le nuove immagini:

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