iPhone 7

Apple ha lavorato di potenza con il suo iPhone 7 e le componentistiche hardware incastonate <<sotto il cofano>> rappresentano qualcosa in più di un mero aggiornamento rispetto ai modelli di generazione precedente. Ad incominciare dai tre gigabyte di memoria RAM inaugurati per la prima volta nella versione Plus, il filo conduttore dei nuovi smartphone Apple è la <<forza bruta>>. Decisivo in tal senso l’apporto del nuovissimo processore proprietario Apple A10 Fusion, capace di dribblare senza troppi indugi le comunque valide soluzioni della concorrenza (Snapdragon 820/821 di Qualcomm ed Exynos 8890 di Samsung): i risultati benchmark premiano infatti inequivocabilmente il lavoro orchestrato dalla compagnia di Cupertino, ponendo iPhone 7 in vetta alla speciale graduatoria di AnTuTu relativa ai dieci smartphone più potenti del mese di settembre.

<<Nella maggior parte delle app, i core aggiuntivi non entrano in gioco>> ha affermato Linley Gwennap, fondatore dell’omonima società di analisi di chip. Apple A10 Fusion <<spazza via la concorrenza>>, dimostrandosi ineguagliabile soprattutto relativamente al campo single-core. iPhone 7 non è soltanto in grado di tener testa al blasonato (ed apprezzato) Samsung Galaxy S7 ed al potentissimo OnePlus 3, ma sembra aver tutte le carte in regola per offrire prestazioni per certi versi equiparabili e quelle dei nuovi Intel Skylake. E qui subentra una riflessione dello stesso Gwennap, quasi a voler anticipare le strategie future di Apple: <<i processori dell’azienda rappresentata da Tim Cook stanno cominciando a rivaleggiare ad armi pari con Intel. Infatti, il A10 Fusion potrebbe alimentare senza troppe problematiche di sorta prodotti come il MacBook Air, che oggi utilizzano i chip Intel a bassa velocità>>.

Che Apple voglia implementare i propri processori anche sui futuri MacBook? Difficile da dirsi, ma l’incremento di potenza compiuto anno dopo anno è certamente constatabile ed iPhone 7 sembra quasi voler chiudere il cerchio di un percorso in crescendo per quanto concerne il chipset incastonato sotto il cofano.

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